氰化礦提金樹脂的基本介紹與再生步驟適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(*和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附氰化礦提金樹脂的基本介紹與再生步驟混床樹脂是混合離子交換柱的簡稱，是針對離子交換技術所設計的設備。所謂混床，就是把一定比例的陽、陰離子交換樹脂混合裝填于同一交換裝置中，對流體中的離子進行交換、脫除。由于樹脂的比重比陰樹脂大，所以在混床內陰樹脂在上陽樹脂在下。一般陽、陰樹脂裝填的比例為1：2，也有裝填比例為1：1.5的，可按不同樹脂酌情考慮選擇。混床也分為體內同步再生式混床和體外再生式混床。同步再生式混床在運行及整個再生過程均在混床內進行，再生時樹脂不移出設備以外，且陽、陰樹脂同時再生，因此所需附屬設備少，操作簡便。

混床樹脂

　　混床處理工藝的設備包括混合離子交換器和體外再生設備。其中體外再生設備主要包括樹脂分離器、陰(陽)樹脂再生器、樹脂貯存塔、混雜樹脂塔和酸堿再生設備。國內混床處理工藝主要特點體現在樹脂分離再生工藝上。樹脂的分離再生工藝有三種。

混床樹脂

　　混床樹脂的再生步驟

　　1、打開閥1、3、5、21其余閥關閉，啟動增壓泵對樹脂進行反洗至出水澄清。打開閥2、4、6、22其余閥關閉，啟動增壓泵，對樹脂進行反洗至出水澄清。

　　2、酸堿溶液準備

　　(1)用96-99的NaoH固體配制成40的NaoH溶液，溫度降至30℃左右，用量為6KG96-99的NaoH/每25L陰樹脂。(前三個還原周期每25L陰樹脂配備10KG96-99NaoH固體，混床陰樹脂為50L，配備20KG96-99NaoH固體)。

　　(2)用31-37的鹽酸溶液，用量為10～12KG 37的鹽酸/每25L陽樹脂。(前三個還原周期每25L陽樹脂配備18KG31-37鹽酸溶液，混床陽樹脂為25L，配備18KG31-37鹽酸溶液即可)。

混床樹脂

　　3、再生

　　(1)打開閥1、2、15、16、21、21將17、18用軟管連至堿溶液調節增壓泵，使堿液大約30-45分鐘吸完，然后將軟管接至裝水的容器繼續啟動增壓泵，使其置換，同時打開11、19、12、20讓水從上部壓下，約30分鐘左右，將17、18處軟管接至鹽酸溶液，對陽樹脂進行再生，讓酸溶液從中排出，調節18、17調節閥，讓酸液在30-45分鐘內吸完，然后將17、18處軟管接至水槽進行管道清洗;

　　(2)打開閥1、3、5、19、13、2、4、6、20、12其余閥門關閉，啟動增壓泵，對系統進行大流量沖洗，直至出水PH=5.0-8.0左右。

　　(3)打開中排閥排水至樹脂上10～15cm左右。

　　(4)接壓縮空氣至17、18進行混合10分鐘左右。

　　(5)關氣，同時迅速打開排污閥，排水至樹脂面。

　　(6)打開閥1、13、2、12、7、8其余閥關閉，啟動增壓泵對樹脂進行沖洗，直至水質合格為止。